结合国内外最新研究和课题组前期工作，骨结合过程可归纳为“五阶段+一贯穿”（图1），而深入挖掘骨结合动态进程的关键环节（抗菌、成血管-成骨偶联），对缩短其长达3~6个月的周期至关重要。团队前期发现，光电智能涂层有望通过无创产生电信号调控前述骨结合关键环节。因此，本研究拟在前述光电涂层基础上，构建一类新型种植体，通过时序性调控骨结合关键环节，以期缩短骨结合时间、优化医疗资源配置。

本研究在阳极氧化制备的TC4纳米管上负载酞菁铜与稀土纳米颗粒，并通过SEM、电化学阻抗谱等进行表征；采用金葡菌涂布平板法评价抗菌性能；接种MC3T3-E1与HUVECs细胞检测生物相容性及成骨、成血管活性；进一步建立小鼠体内植入模型，结合血管成像与组织学分析验证体内效应，并通过高通量测序揭示其加速骨结合的作用机制。

光电智能种植体在近红外光照射下产生稳定光电流，有效抑制生物膜形成，显著提高抗菌效率；在体外促进细胞粘附伸展并促进成血管-成骨偶联；体内实验进一步证实光电智能种植体优异的时序性抗菌和成血管-成骨偶联效果。

本研究构建的新型光电智能种植体通过时序性调控骨结合进程，为缩短治疗周期、优化医疗资源配置提供了新策略。