您所在的位置:
半导体激光联合非手术机械清创对种植体周围炎影响的研究
作者: 马珊珊
单位: 江苏省口腔医院

摘要

本研究旨在探讨半导体激光辅助非手术机械清创治疗种植体周围炎对生物力学特性及组织修复的影响


选取2022年9月至2024年10月收治的89例种植体周围炎的患者,随机分为对照组(n=44)和实验组(n=45)。对照组行纯钛刮治器进行机械清创,试验组在机械清创基础上联合半导体激光治疗。两组患者均开展牙周基础治疗,比较治疗前、治疗后1个月3个月的生物力学效应,包括种植体动度(implant mobility, IM),种植体边缘的骨吸收、龈沟出血指数(sulcus1bleeding index, SBI)、菌斑指数(plaque index, PLI)和牙周探诊深度(probing depth, PD)等变化。采用SPSS 9.4对数据进行统计学分析。


治疗后,两组患者的IM、种植边缘骨吸收、SBI、PLI和PD等较治疗前均显著降低(p<0.05)。与对照组相比,实验组在IM、种植边缘骨吸收、SBI、PLI和PD等方面显著改善(p<0.05)。


两种治疗方法对治疗种植体周围炎具有一定疗效,但半导体激光联合机械清创在改善临床炎症指标方面效果更为显著。


关键词: 半导体激光,非手术机械清创,口腔种植体周围炎
来源:中华口腔医学会口腔种植专业委员会第16次口腔种植学术会议