探讨半导体激光与常规冲洗剂和植酸联合应用于根管治疗对牙根显微硬度的影响，以评估其在辅助根管消毒中的应用潜力。

根据一定的纳入标准收集单根管离体前磨牙，截冠备根，根据不同实验处理条件（生理盐水/三联冲洗剂/植酸分别和激光组合）对牙根进行不同分组，牙根纵切，测量处理前后冠、中、根1/3显微硬度，分析显微硬度差值进行统计学分析。

1. 生理盐水和激光处理之后牙根显微硬度无显著变化。
   

2. 三联冲洗液组和激光处理后牙根显微硬度下降。

3. 植酸和激光处理后牙根显微硬度下降。

4. 扫描电镜定性显示，激光和植酸能有效去除玷污层，开放牙本质小管。

半导体激光可安全用于辅助根管消毒，植酸用于根管消毒对根管不利影响较小，半导体激光和植酸均能有效去除根管玷污层。